【IC设计】总投资100亿元爱普科技半导体芯片产业园签约四川德阳
据人民网报道，1月31日重庆爱普科技集团有限公司高端半导体芯片产业园项目签约仪式在四川省德阳市举行。
该项目总投资100亿元，主要建设封装生产线、光电、微波芯片生产线，热成像IC芯片生产线，电子电力芯片生产线、贸易仓储、芯片科学研究中心及其他配套设施等。
项目建成投运后，年销售收入将达100亿元，实现年税金15亿元。
芯片产业是德阳一直想要开拓发展的重要产业领域，爱普科技半导体芯片产业园落户德阳，对于德阳加快建设先进制造业强市具有重要意义。
如需获取更多资讯，请关注全球半导体观察官网（）或搜索微信公众账号（全球半导体观察）。
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。
2、任何在「DRAMeXchange-全球半导体观察」上出现的信息（包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等），力求但不保证数据的准确性，均只作为参考，您须对您自主决定的行为负责。如有错漏，请以各公司官方网站公布为准。
3、「DRAMeXchange-全球半导体观察」信息服务基于现况及现有提供，网站的信息和内容如有更改恕不另行通知。
4、「DRAMeXchange-全球半导体观察」尊重并保护所有使用用户的个人隐私权，您注册的用户名、电子邮件地址等个人资料，非经您亲自许可或根据相关法律、法规的强制性规定，不会主动地泄露给第三方。
「DRAMeXchange-全球半导体观察」所刊原创内容之著作权属于「DRAMeXchange-全球半导体观察」网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。
【IC设计】裁撤中国区研发团队？半导体巨头回应
【IC设计】《武汉市数字经济发展规划（2022—2026年）》：打造自主创新集成电路产业基地
【IC设计】龙芯2K1000LA处理器流片成功，业务全面转向LoongArch架构
【IC设计】立芯科技EDA软件研发等10个项目签约福州鼓楼区
【IC设计】溢价48%，超250亿并购案尘埃落定，前十大IC设计厂商或将重新洗牌
【IC设计】AMD头部季度营收58.87亿美元 全面上调二季度和全年业绩指引
【IC设计】日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体
【IC设计】2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）
【IC设计】英特尔收购GPU技术厂商Siru Innovations
【IC设计】三星3nm芯片将于Q2开始量产，压力给到台积电、英特尔？
【深圳】市场价格变化不大，成交量较少
【台湾地区】需求动能肃条，整体颗粒价格底部似乎仍未到来
三大晶圆代工巨头财报亮眼背后，芯片需求呈
获逾10家企业增资50亿，这家半导体厂商
AMD头部季度营收58.87亿美元 全面
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点
三星3nm芯片将于Q2开始量产，压力给到
存储器超预期、晶圆代工创新高，这家巨头蕞
半导体并购暗流涌动，谁会是行业巨头的下一
版权声明：本文由德阳厂房网发布，如需转载请注明出处。部份内容收集于网络，如有不妥之处请联系我们删除 400-0123-021 或 13391219793
