总投资约10亿元半导体用SiC部件材料研发制造基地项目签约落地
据无锡惠山发布官微消息，8月27日，半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户惠山经开区。区长程松出席签约仪式。区领导孟栋、虞洁，湖南德智新材料有限公司董事长柴攀、总经理万强等项目方负责人参加活动。据悉，湖南德智新材料有限公司专注于半导体用碳基及碳化物陶瓷部件材料研发、生产和销售，是国内蕞早采用CVD技术研发制造先进半导体用SiC材料的科技型企业之一，拥有国内领先的技术、设备和高水平研发团队，产品性能卓越，在良率和寿命方面接近国际先进水平。
公司在惠山经开区注册成立无锡德智半导体材料有限公司和子公司。无锡德智半导体材料有限公司计划总投资约10亿元，通过购置自动化、智能化程度较高的生产检测设备，建立20条集成电路外延用零部件生产线条碳化钽涂层生产线，同时建设一流的半导体科研实验室，打造研发制造基地，项目预计5年内全面达产。子公司作为配套企业，将在新基地项目建设期间同步开展业务。
据了解，近年来，惠山区大力发展集成电路产业，将其列入“三新四强”产业集群中的核心新兴产业进行推进，引进培育了中微腾芯、中微高科、尚航华东云等重点企业，以及爱矽半导体、新毅东等优质重大项目。2023年，集成电路产值规模52.2亿元，同比增长2.6%。此次与德智牵手，将充分融合惠山区的产业配套优势和企业在技术研发、市场开拓等方面的优势，进一步汇集高端技术人才，接轨优质产业资源，推动惠山集成电路产业持续发展壮大。
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